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产品名称:集成封装专用硅胶5206L
粘度(CPS):
密度(g/cm3):
透光率:
固化条件:
产品描述:

一、产品特点:

本产品为高弹性集成封装专用硅胶,分AB组份包装,A为无色透明液体,B为无色透明液体。A、B两组分开可长期贮存。固化后具有良好的弹性,耐高低温及耐大气老化等性能,可在-50℃-200℃范围内长期使用。5206L适合于作集成封装的芯片保护,最理想的混合比例为A:B=100:100(重量比)。

项 目

5206LA组份

5206LB组份

固化前

粘度(CPS 33℃)

12500±300

5000±300

混合粘度(CPS 33℃)

6500±300

密度(g/cm3)

1.02

1.01

外 观

无色透明液体

无色透明液体

混合比例

A:B=100:100

固化后

固化后外观

无色透明

硬度(Shore A,33℃)

60

透光率

96.2%

光折射率

1.430

操行时间

10小时

固化条件

80℃×1小时+150℃×3小时

 

 

 

 

 

 

 

 

 

二、技术参数:

二、通用工艺:

在注胶前将支架在150℃下预热60分钟以上除潮,并尽快在支架没有吸潮前注胶。注胶后请检查支架内的胶是否有气泡,若有,要将气泡排除,然后在80℃条件下烘烤1小时后将温度提高到150℃烘烤3小时。

三、环境注意事项:

本产品为硅橡胶产品,使用过程中应注意避免与以下物质接触:

1.有机锡化合物和其它有机金属化合物。

2.含有机锡化合物的硅酮橡胶。

3.硫磺,多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。

4.胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。

5.不饱和烃增塑剂。