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产品名称:817光耦专用硅胶5960
粘度(CPS):
密度(g/cm3):
透光率:
固化条件:
产品描述:

一、产品特点:

本产品为电子元器件封装专用硅胶,为单组份产品,未固化前为雾状粘稠液体,固化后为无色透明弹性体,具有良好的电气绝缘性和性赖性。常温下固化缓慢,需低温(-20以下)贮存,适用于817等光耦元器件的芯片缓冲保护。

二、推荐工艺

在注胶前将支架在150下预热60分钟以上除潮,并尽快在支架没有吸潮前注胶,可防止由于元器件受潮而引起的气泡产生现象。注胶后请检查支架内的胶是否有气泡,若有,要将气泡排除,然后在80条件下烘烤1小时后将温度提高到150烘烤2小时。

正常元器件无受潮情况下,可直接150烘烤2小时进行固化。

三、技术参数:

5960

固化前

粘度(CPS 28)

35000

密度(g/cm3)

1.05

雾状粘稠液体

固化后

固化后外观

无色透明

硬度(Shore A,33

58

透光率

962%

光折射率

1.430

操行时间

60小时

固化条件

150×2小时

 

 

 

 

 

 

 

 

四、注意事项:

本产品为硅橡胶产品,使用过程中应注意避免与以下物质接触:

1.有机锡化合物和其它有机金属化合物。

2.含有机锡化合物的硅酮橡胶。

3.硫磺,多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。

4.胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。

5.不饱和烃增塑剂。